Įranga ir metodikos

Lazerinio mikroapdirbimo technologijų laboratorija

Lazerinio mikroapdirbimo sistema MASTER DUO:

Turi du lazerinius šaltinius (ps, fs);
5 ašių pozicionavimo sistema;
realaus laiko apdorojimo kontrolė;

Ultra-trumpų impulsų lazeris PHAROS-6W-600kHz su antrosios harmonikos moduliu.
Ultra trumpų impulsų generatorius ATLANTIC1064-SH/TH.
Nanosekundinis lazeris „Baltic1064HP“ su harmonikų moduliu.
Nanosekundinis lazeris NL220.
Skenuojantis elektronų mikroskopas JSM6490LV su EDS ir WDS priedais.
Kombinuotas bandinių padengimo įrenginys Q150T ES.
Adatinis profilometras Dektak 150.
Optinis mikroskopas OLYMPUS BX51TF.
Optinis mikroskopas LV100D.

Skaidulinių lazerių laboratorija

Optinių skaidulų suvirinimo aparatas FUJIKURA FSM‐45PM‐LDF.
Optinių skaidulų suvirinimo aparatas FUJIKURA FSM‐100P.
Optinių skaidulų ir stiklo apdorojimo aparatas VYTRAN GPX‐3400.
Spektro analizatorius Ando AQ6315E.
Spektro analizatorius Yokogawa AQ6373.
CNC frezavimo staklės Haas Super Mini Mill 2.
Osciloskopas Tektronix DPO 3032 300MHz.
Streak‐kamera greitiems procesams registruoti C5680-22 Hamamatsu.
Oscilografas DSO5034A Agilent Technologies 300MHz.
Signalų/spektro analizatorius Agilent Technologies CXA N9000A.
Oscilografas Tektronix DSA8200.
Spartus oscilografas TEKTRONIX DPO7200 4C (20 GHz, 100 GS/s).
Bangos fronto kreivumo matavimo sensorius WFS150‐SC.
Spindulio profilio matuoklis Spiricon SP-620U.

3D technologijų ir robotikos

3D technologijų ir robotikos laboratorijoje yra naudojami du 3D spausdintuvai – EOS EOSINT M280 ir 3D Systems ProJet CJP 660Pro.

EOSINT M280 – pramoninis 3D metalo spausdintuvas, kuriame yra naudojama DMLS (Direct Metal Laser Sintering) spausdinimo technologija. Tai pridėtinės gamybos technologija, kuomet metalo milteliai yra sukietinami lazerio pagalba ir taip sluoksnis po sluoksnio yra suformuojamas kūnas. Laboratorijoje esančiame spausdintuve yra įmontuotas 200 W galios iterbio pluošto lazeris (bangos ilgis 1060-1100 nm), spausdintuvas geba spausdinti objektus, kurių didžiausi galimi matmenys (X, Y, Z) yra 250 x 250 x 325 mm. Spausdinimui naudojami skirtingos sudėties metalų milteliai.

CJP ProJet 660Pro – profesionalus keramikos spausdintuvas, galintis atspausdinti spalvotus 600 x 540 dpi skiriamosios gebos maksimalaus 254 x 381 x 203 mm dydžio objektus 0.1 mm storio sluoksniais 28 mm/h greičiu. Spausdintuve yra 1520 purkštukų ir 5 spausdinimo galvutės, yra naudojami specialiai šiai 3D spausdinimo technologijai sukurti gipso milteliai bei VisiJet PXL ColorBond rišikliai.

3D lazerinio mikroapdirbimo įranga:

Pikosekundinis kietakūnis Nd:YVO4 lazeris „Atlantic“ (Ekspla), su II ir III harmonikų moduliais.
6 ašių roboto ranka YASKAWA Epx1250 su kontroleriu nx100. Maksimali apkrova 5 kg.
Dvibangis (1064 ir 532 nm) Skeneris – intelliSACN 14 su RTC 5 kontroleriu, tvirtinamas ant roboto rankos.

Optinių dangų laboratorija

Jonapluoščio dulkinimo (IBS) įrenginys – IBS@LAB.
Nusodinimo elektronų spinduliu (e-beam) įrenginys – VERA-1100.
Magnetroninio dulkinimo (MS) įrenginys – Kurt J. Lesker PVD 225.
Ultragarsinio elementų plovimo įrenginys – UCS-40.
Atominių jėgų mikroskopas (AFM) – Nanowizard 3.
Atominių sluoksnių nusodinimo (ALD) įrenginys – SAVANNACH 200
Multifunkcinis automatizuotas lazerinis stendas:

Lazeris NL121-20 Ekspla su I-IV harmonikomis.
Mikroskopas Olympus BX41 su tamsaus lauko kontrastu.
Osciloskopas Tektronix TDS2012C.

Nanofotonikos laboratorija

SOI nanofotonikos charakterizavimo stendas.
Kompiuterinė darbo stotis (du i7 CPU).
Grafinių kortų (GPU) darbinė stotis.

Kieto kūno lazerių laboratorija

Osciloskopas Tektronix DPO 3032 300MHz.
Streak‐kamera greitiems procesams registruoti C5680-22 Hamamatsu Photonics.
Osciloskopas DSO5034A Agilent Technologies 300MHz.
Signalų/spektro analizatorius Agilent Technologies CXA N9000A.
Osciloskopas Tektronix DSA8200.
Spartus oscilografas TEKTRONIX DPO7200 4C (20 GHz, 100 GS/s).
Bangos fronto kreivumo matavimo sensorius WFS150‐SC.
Spindulio profilio matuoklis Spiricon SP-620U.